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材質(zhì):FR4玻纖板
層數(shù):10層電路板
板厚:3.0厚
銅厚:1oz
表面處理工藝:沉金
阻焊字符顏色:綠油白字
最小線寬/線距:7.09/6.68mil
最小孔:0.5mm
技術(shù)特點:帶阻抗
10層金手指板
10層阻抗板
六層板BGA沉金板
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